岗位职责： 1、负责MCU, EEPROM及MOSFET等产品的封装相关工作，封装图纸制作等； 2、追踪和管控产品封装进度，评估封测方案，封装可靠性验证； 3、封装工艺相关文件的建立、更新与维护，封测出货任务跟进； 4、与各供应商完成可制造性review，提升产品良率及可靠性； 5、制定产品封装及测试质量管理流程和规范，定期组织封测厂进行管理评审； 6、实施封装及测试质量的监督、责任裁定及质量处罚，协助处理客户投诉。 岗位要求： 1、本科及以上学历，具有半导体封装厂或半导体制造厂品管及工程方面的经验； 2、3年以上半导体封装工程或封装设计相关经验，有MCU封测工作经验优先； 3、 熟悉QFN/LQFP/WLCSP/SOP/TSSOP等封装工艺，对于工艺风险能独立设计DOE评估方案； 4、了解JEDEC封装可靠性标准和相应的失效机理以及FA方法； 5、具有代工厂产品封装及测试质量的监督，审核，运营能力。